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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
参与IPC EHS相关委员会的工作
您是否了解IPC会员有机会了解并参与有关环境、健康和安全（environment, health, and safety，简称EHS）问题的政策辩论？ 作为一个动力于提高会员竞争力且由会员驱动的组织 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布新系统
近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示 ...查看更多
Orbotech Apeiron™ 奥宝科技软板UV激光钻孔解决方案——助力优化您的软板生产制造
软板市场的蓬勃发展，为 PCB 公司开辟了新的业务增长机遇。 Orbotech Apeiron™ 助力您最大限度地提高软板卷对卷和片对片钻孔成效。一体式的UV激光钻孔系统内置卷对卷机械装 ...查看更多
